Độ dày giấy AC khoảng 0,45 micron, thông số kỹ thuật phổ biến: 10zui10mm; Có thể đặt làm theo yêu cầu thực tế.

Giấy AC là một bộ phim nhựa được sản xuất với sự trợ giúp của nguyên tắc sao chép của gương truyền.

Kim loại đa màng tại chỗ là một phương pháp thử nghiệm quan trọng để quan sát tình trạng tổ chức của các thành phần kim loại được giám sát,Để đảm bảo tính quy phạm của công việc chuẩn bị màng kép tại hiện trường, nhân viên kiểm tra kim loại làm việc tại hiện trường

Các yêu cầu của đặc điểm kỹ thuật này phải được thực hiện nghiêm ngặt để đảm bảo chất lượng chuẩn bị màng kép của bộ phận thử nghiệm là tốt, tổ chức kim loại là đúng và rõ ràng.

1. vai trò của nó là trong ngành công nghiệp đặc biệt trong thử nghiệm không phá hủy, thường được sử dụng trong các bình áp lực của mô kim loại hàn thu được và sử dụng một loại vật liệu, nó đóng một vai trò trung gian tốt trong việc tạo ra các mảnh kim loại lớn, do đó đạt được mục đích của việc phát hiện tổ chức kim loại.

2. Giấy AC trong phân tích thất bại, nó là một vật liệu lý tưởng để loại bỏ vết bẩn bề mặt vết nứt, bề mặt vết nứt không cho phép tác động bên ngoài và làm hỏng hình dạng của nó, giấy AC tương đối hiệu quả hơn các phương pháp khác.

Các khía cạnh khác của việc lấy mẫu kim loại cũng có thể được áp dụng và pháp y, ví dụ như trong hình dạng xử lý ban đầu của bề mặt răng bánh răng, đặc biệt là trong công việc của bánh răng trong hàng triệu trường hợp, hồ sơ của bề mặt răng bị tổn thương là một loại dữ liệu và bằng chứng rất hiếm, trong công việc, chẳng hạn như rỗ, mài, nứt keo khác có thể được sử dụng làm bằng chứng để cung cấp phân tích khoa học

4: Giấy AC cũng thích hợp cho sản xuất tổ máy nhiệt điện, lắp đặt cơ sở hạ tầng và hoạt động lâu dài để tiến hành kiểm tra tổ chức vi mô không phá hủy các thành phần kim loại của thép thường được sử dụng (thép cacbon, thép pearlite hợp kim thấp, thép kết cấu hợp kim, thép martensitic, thép austenitic, v.v.) cũng thích hợp cho các vụ án hình sự để khai thác các dấu vết trầy xước còn sót lại trên bề mặt kim loại.